新华网南京11月26日电(记者刘巍巍)“华夏第一县”、全球闻名的电子信息产业重镇江苏昆山，近年快速形成“芯屏双强”发展态势，初步构建起从上游芯片设计研发、芯片制造到下游封装测试的半导体产业链，助推半导体国产化。

半导体产业属于“高度资本密集+高度技术密集”的优势产业，是全球大国“必争之地”。以“昆山芯——新时代、芯创想”为主题的2017昆山市半导体产业发展高峰论坛25日举行，国内外顶尖半导体产业领袖、专家学者、及投资人等一致认为，昆山半导体产业发展其势已成、其时已至。

目前，昆山初步形成了“设计—制造—封装测试—材料及配套设备”的完整半导体产业链，并依托国务院批复苏南国家自主创新示范区、昆山深化两岸产业合作试验区等政策优势，呈现强劲发展势头。今年1-10月，昆山半导体新增落地项目53个(含增资项目)，新增投资额29.88亿元，预计全年半导体新增落地项目将超60个，产值超160亿元，

“昆山电子信息产业基础雄厚，已集聚一批有规模、有实力的半导体企业，关键是要精准把握产业发展趋势。”中科院微电子所所长叶甜春认为，昆山要推动从研发设计到生产制造、测试封装的产业链垂直整合，最终形成完整的产业解决方案。“坚持研发设计和市场应用‘两手抓’，整合海外市场资源，推动昆山、江苏乃至全国半导体产业更好更快发展。”

华芯投资总裁路军表示，昆山要在市场应用方面进行更深层次、更为系统的谋划，积极引进符合产业发展的芯片设计企业，以市场应用来引导产业发展，使得产业协同配合与市场应用对接更加紧密地结合起来。

华润微电子常务副董事长陈南翔从说，昆山要做大做强半导体产业，需要寻找差异化的竞争路径，既不能“以大取胜”，也不能“以全取胜”，而要“以巧取胜”，以“四两拨千斤”的巧劲撬动产业。“关键要以前瞻性的眼光，抓住新老技术变革的转折点，源源不断地为产业发展提供创新动能。”(完)