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南京与无锡,谁是江苏芯片产业第一城?
2019
07/26
15:34

本文由江苏城市论坛整合

我国芯片产业区域集聚发展明显,江苏省是重要的产业集聚区。江苏省集成电路产业是我国集成电路产业起步早、基础好、发展快的地区之一,销售规模连续多年位居全国首位,在我国集成电路产业中拥有举足轻重的地位。

目前,我国芯片产业主要集中在江苏省、甘肃省、北京市和上海市这四个地区。2018年,江苏省集成电路产量位居全国第一,达到564.24亿个。



江苏省集成电路产业可追溯至1960年代,建立了一批如南京国营772厂、无锡国营742厂、苏州半导体厂、徐州半导体厂、常州半导体厂、南京半导体厂等具代表性半导体生产企业。

近年来,江苏省抓住了国际半导体产业转移的历史机遇,相继引进台积电、华虹无锡等重大项目,发展成为全国最重要的集成电路产业聚集区之一。

从产业链看,江苏省已形成涵盖EDA、设计、制造、封装、设备、材料等较为完整的集成电路产业链,汇集了众多知名集成电路企业。

从地域分布上看,江苏省集成电路产业主要集中在苏南地区。



江苏城市论坛小编注意到,苏南地区集成电路产业销售额约占江苏省销售总额的80%以上,形成了以无锡、苏州和南京等市为中心的集成电路产业带。苏中和苏北也正在逐步发展,如南通、扬州等城市发展势头良好。

我国第一块国产芯片就是在无锡诞生的。

无锡被称为中国集成电路产业人才的“黄埔军校”,是国家微电子产业南方基地,现已基本形成了包括设计、制造、封测、材料、设备等较为完整的集成电路产业链,其中封测行业规模位列全国第二。

2018年无锡市集成电路产业销售收入已超过千亿元规模,同比增长了17.15%。这标志着无锡已成为继上海之后的第二个集成电路规模超千亿元的城市。

目前,无锡集成电路产业的发展仍处于风口浪尖,正成为我国集成电路的领军之地。

以SK海力士半导体(中国)有限公司为例,自2005年在无锡设立投产以来,已成为江苏省单体投资规模最大、技术水平最高、发展速度最快的外资投资企业,更成为韩国高科技企业在中国投资合作经营的成功典范。



2019年5月,“2019世界半导体大会”在南京举办。这场为期3天、汇聚全球1400余名业界精英、吸引200多家国内外知名企业参展、10000多名专业观众的行业盛会。

当前,南京市围绕“全省第一、全国前三、全球有影响力”的目标,聚力打造集成电路产业地标,而江北新区则被规划为南京集成电路产业发展的“核心区”。

2016年,全球领先的半导体生产企业台积电在南京江北新区投资30亿美元建设新厂,带动大批上下游企业快速集聚。从产业空白之地,到260余家集成电路企业扎根落户,形成包括芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造等在内的完备产业链……这一切在江北新区仅用了不到四年时间。

2019年一季度,江北新区集成电路产业主营业务收入同比增速达49%。预计到2020年,江北新区集成电路产业主营业务收入将突破千亿元,集聚集成电路企业300家以上、IC设计全球排名前50企业超20家。届时,产业规模可占南京七成以上,占江苏的比重超过三分之一。

虽然南京市在规模上暂不及无锡市,但其聚集了在产业链极具号召力的两大巨头台积电和紫光集团,发展势头强劲。



今年6月,长三角G60科创走廊产业园区联盟暨集成电路产业联盟成立大会在苏州召开。依托苏州工业园区,充分发挥苏州在园区载体和集成电路领域的特殊优势,长三角G60科创走廊加大关键核心技术攻关力度,提升区域产业集群全球竞争力,加快建设国际一流的先进制造业重要集聚区。

苏州市同样属国内集成电路产业基础较好的城市之一,曾引进过英飞凌、飞兆半导体、AMD、瑞萨等一系列国际大厂,2002年至2008年期间苏州集成电路几乎每年以超过30%的增速发展,基本形成以“IC设计—晶圆制造—IC封装测试”为核心,设备、材料及服务产业为支撑的集成电路产业链。

近年来,苏州工业园区出台了关于推进集成电路产业发展的若干政策,目前已拥有集成电路及相关企业149家,占全市的82%,初步形成了涵盖设计、制造、封测、设备等的集成电路产业链。2017年,园区集成电路产业实现销售收入377亿元,占全市的86.3%,占全省的30%。

在经历了发展黄金期后,近年来苏州集成电路产业的发展速度不及无锡、南京等城市,但总体而言仍属国内集成电路重要城市之一,2016年苏州位列全国集成电路产值前十大城市之一。



2019年2月,江苏南通中科钢研产业项目举行开工仪式,该项目总投资15.5亿元,用地230亩,将新建厂房及辅助用房10万平方米。项目建成达产后,可年产石墨烯碳纳米电热膜1200万延米、4英寸N型碳化硅晶体衬底片5万片、6英寸N型碳化硅晶体衬底片5万片、4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片1万片、4/6英寸碳化硅电力电子芯片6万片。

2019年1月,南通通富微电子有限公司二期工程在江苏南通苏通园区成功封顶。南通通富微电智能芯片封装测试项目总投资80亿元,分三期实施开发建设。目前,总投资超20亿元的一期工程已于2017年9月开始量产。一期工程在2018年全年销售收入4亿元,产值8.5亿元。项目三期拟总投资33.95亿元。

在进入2019年的短短两个月内,南通就有多个集成电路项目开工、投产。此前,南通还落地了越亚半导体、京芯光电、捷捷微电子、启微半导体等一批重大项目。

南通还出台了《市政府关于加快培育先进制造业集群的实施意见》、《南通市新一代信息技术产业发展行动计划》等政策,设立总规模100亿元人民币的新一代信息技术产业专项资金、建设“南京邮电大学南通研究院”等以加速集成电路产业发展。


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