近日，江苏集萃集成电路应用技术创新中心的李浩博士团队接到了一笔订单——研发的产品vcsel-DFB激光器芯片通过测试，开始批量生产。这是创新中心孵化的项目公司接到的第一笔订单。  

由江苏省产业技术研究院、无锡市政府、锡山经济技术开发区管委会三方联合打造，江苏省集萃集成电路应用技术创新中心今年1月底正式运作。据透露，这是江苏通过“一业一策”模式支持发展的三个前瞻产业创新中心之一。落户无锡，缘于本地集成电路产业的雄厚实力——去年无锡的集成电路产业营收位列全国第三、省内第一。无锡乃至江苏在集成电路上下游环节聚集的一批龙头企业，包括卓胜微、芯鹏微等芯片设计企业，和华虹等多家芯片制造企业，以及省产研院18家集成电路及应用相关领域的研究所，构成创新中心强大的“朋友圈”。  

“无锡的芯片制造能力很强，但设计能力尚不足以匹配制造能力。”省产研院党委书记胡义东指出，在集成电路解决方案上，无锡一直缺乏一个有信服力的统筹方。创新中心因而被赋予重任：从芯片的应用需求端出发补链强链，解决芯片设计的卡脖子问题，协同企业攻关，并为芯片需求方提供专业、完整的解决方案。 

 一块关于科技改革的试验田由此在无锡土地上开耕。创新中心定下混合所有制的框架：吸引产业链上下游企业及科研力量，补足集成电路产业链中“设计”的短板;将吸纳的研发团队培养成有造血能力的企业，并反哺中心;同时结合项目实践，培养集成电路专业研究人员，打造人才高地。 

 灵活、自主的框架吸引了一批带着项目的优质团队。从海外归来的李浩介绍，自落户后，宽松的研发环境和平台的力量，让vcsel-DFB激光器项目顺利推进，指标达到了国际水准。拿到订单后，无锡神州高芯科技有限公司于近日注册完成，李浩的任务才刚刚开始。 

 “通过五年左右的建设，让中心形成自主可控的工业集成电路产业创新体系，聚集超过130个团队，衍生、孵化超过30家企业。”中心常务副主任许盛说，将通过政策、金融、空间、合作生态链等，形成多元化的开放创新生态环境，打造“工业芯谷”。  

坐标无锡、辐射江苏、链接全国，这是创新中心的雄心。而在其所在地锡山区，创新中心的效应已经显露。将“设计”作为布局未来发展新空间的重要一步，锡山正规划一个占地面积达3000亩的集成电路产业园，打造“锡山芯谷”，成为无锡集成电路产业的又一张闪亮名片。