来源：SIP集成电路

7月12-13日

第二届集成电路产才融合发展大会

在苏州工业园区成功举办

吸引全国各地的集成电路行业

从业人员、企业家及专家学者参会

共同探讨产业的发展趋势

也展现了园区对产业人才培育的重视

及对推动产业发展的大力支持

今天《新华日报》苏州观察

整版关注苏州工业园区

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苏州工业园区加快打造

活力迸发的集成电路产业高地

从“芯”出发 向“新”而行

全文如下

在小小的元器件上封装复杂的电路，需要施展技术“精雕细琢”。在土地资源极为珍贵的国家级开发区布局一个庞大的产业，同样需要智慧和匠心。

集成电路产业作为新质生产力的典型代表，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，也是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。

苏州是国内较早布局集成电路产业的城市之一，已成为全国重要的集成电路产业集聚区。作为“高原上的高峰”，苏州工业园区早在2005年就被认定为首批国家集成电路产业园，经过十几年的精耕细作，企业集聚度、技术水平和人才储备均位居全国领先地位。

当前，苏州工业园区大力实施“设计业倍增”“制造业联芯”“封测业扎根”三大计划，推动集成电路全产业链的生态优化和能级提升，从“芯”出发，向“新”而行，着力打造具有国际竞争力和全球影响力的集成电路产业创新发展新高地。

释放新质生产力

200余家企业实现近900亿元产业规模

“集成电路是电子信息产业的核心。我国集成电路产业当前正面临着前所未有的挑战与机遇，在这样的背景下，我们必须坚持创新驱动和人才引领，加强产、学、研、用深度融合。”在日前举办的第二届集成电路产才融合发展大会上，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康说。

在这一赛道

苏州工业园区的诸多创新举措可圈可点

今年1月，苏州工业园区召开推进新型工业化工作会议，提出要加快构建由6个重点产业集群和23条重点产业链组成的“623”产业体系。集成电路产业是其中的重要内容。在园区，集成电路产业起步早、基础好，已集聚集成电路领域核心企业超200家，形成了以“芯片设计、晶圆制造、封装测试”为核心、以“设备、材料、软件”为支撑的集成电路产业链，2023年产业规模近900亿元。

放眼整个园区

企业密集落户、蓬勃发展

成长壮大的故事轮番上演

很多企业在首次落地之后

又再次或多次增资扩产

持续加码园区

如全球五大集成电路封测企业之一通富超威，2022年9月，通富超威项目在苏州工业园开工，定位国内领先水平高性能计算处理器封装测试研发生产基地;2023年初，又增资百亿元在园区建设国内领先的芯片封装测试基地。

也有的企业在园区启航

一步步成为行业标杆

“芯片在封装完毕后，依然有一定概率存在潜在缺陷，导致性能不稳定。这样的芯片若被用在关键设备上，可能会引发故障。我们要做的，就是找出这些缺陷，并对其进行优化。”胜科纳米(苏州)股份有限公司董事长李晓旻将他和团队的工作形象地比喻为“芯片医生”。自2012年在园区成立以来，胜科纳米逐步成为国内集成电路第三方检测头部企业，预计今年年底，建筑面积7万平方米的胜科纳米苏州总部实验室将投入运营，届时将成为亚洲最具规模的半导体芯片分析测试单体实验室，同时也是园区集成电路产业链上的关键技术平台之一。

企业拔节生长

政府鼎力相助

今年3月，位于苏州独墅湖科教创新区(东区)的集成电路高端材料基地项目在一天之内“九证齐发”。这是因为园区依托“并联审批”“容缺预审”等创新审批模式，协调供电、水务等单位提前介入，将临时用电、临时用水、施工现场排水许可等相关工作前置开展，成功实现“拿地即实质性开工”。

从产业结构的特点和实际需求入手，苏州工业园区持续加大政策的引导作用和支持力度，去年起先后印发了集成电路产业发展工作机制及发展目标任务清单等文件，并细化形成了产业发展引航、创新主体培育、产服平台强基、产业人才荟聚等十方面32项子任务。在政策助力下，2023年多家企业在技术创新、产品研发、税收减免等方面取得积极进展。

呼唤“耐心人才”

引育并举打造人才集聚强磁场

随着新一轮科技革命和产业变革的加速以及全球贸易环境的变化，全球集成电路产业发展和分工格局深刻调整。世界各国纷纷出台创新战略，加大对人才、专利标准等关键资源的争夺。

内外多重因素的冲击下，如何才能实现突围，提升产业质效?“做强集成电路产业，关键在创新;而创新的关键，则在于人才。”在第二届集成电路产才融合发展大会上，面对这道事关未来的必答题，多位与会专家达成共识。工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁李珂认为，未来无论是企业之间还是区域之间，对于人才的竞争会越来越激烈。

荣芯半导体董事长、联席CEO吴胜武印证了这一说法。“从人才结构来看，集成电路专业人才包含基础人才、创新人才、领军人才三个层次。但当前我国集成电路人才体系存在结构性失衡，主要体现在缺乏具有行业经验的复合型创新人才，更缺乏具有国际视野的产业领军人才。”吴胜武从企业角度出发，表达了对市场人才紧缺的担忧，“在人才市场上，尽管求职者众多，但一些关键岗位常常鲜有胜任者。”他同时说，集成电路行业人才成长周期相对较长，但行业需要这样的“耐心人才”。

在这方面

苏州工业园区已形成了一定的优势

对于未来的作用显而易见

数据显示，园区集成电路产业领域已累计获批各级科技领军人才260名，高层次从业人员超万人。根据今年7月发布的《全国集成电路人才竞争力十强园区报告》，从人才储备、人才培养、人才吸引、人才贡献等4个维度综合来看，在国内60多个集成电路产业园区中，苏州工业园区竞争力排名仅次于上海张江、深圳高新技术产业园区、北京中关村，位列第四。

针对“耐心人才”稀缺这一行业共性问题

园区也早有谋划

近两年来，园区坚持引育并举，在苏州大学的基础上，先后推动苏州工业园区职业技术学院、苏州科技职业学院(筹)、西交利物浦大学3所院校新设集成电路相关专业。2023年，园区4所高校集成电路相关专业毕业生约989人，占苏州市整体的32.1%，为本辖区及苏州大市的集成电路产业提供了有力的人才支撑。

从校园到职场，园区为培养“耐心人才”、支持人才扎根不遗余力。去年，园区积极对上争取，推动集成电路专业职称评审试点落地。这是继生物医药工程后，园区开展的第二个职称评审试点专业，将为园区集成电路人才的职业发展之路打通堵点。

集成电路产业链长、产业结构复杂多元，不同的岗位对人才的知识储备和技能要求也不尽相同。在去年10月举办的中国(苏州)集成电路产才融合发展大会上，工信部人才交流中心《集成电路产业人才岗位能力要求》标准发布。该标准聚焦集成电路人才岗位能力要求，对行业人才研究、人才培训、人才服务等产生了重要的引领和带动作用。会上还发布了园区集成电路产业人才专项政策。

在行业共性标准的基础上

园区更加重视企业对人才的个性需求

今年，为了促进人才和岗位的精准匹配，推动企业与院校之间的精准对接和深度合作，园区全面征集相关企业的用人需求，形成了《2024园区集成电路紧缺人才岗位需求目录》。该目录收集了三星电子(苏州)半导体有限公司、苏州通富超威半导体有限公司等300家企业的近3000个集成电路相关岗位需求，面向行业优秀人才伸出“橄榄枝”，加快集成电路产业人才的集聚，全力推动产才融合。

完善产业链条

科学规划引领产业“更上层楼”

人才是创新的源泉，而资本则是推动创新的重要力量。在第二届集成电路产才融合发展大会上，由元禾控股、武岳峰资本、华登国际、耀途资本、方广资本、众行资本、昆桥资本、全德学资本共同组建的集成电路产业投资联盟成立。联盟将致力于发挥其在资本、产业方面的优势，加强资本与项目的对接，促进产业资本间的协同、资源整合和信息共享，为集成电路产业的长远发展提供持续的资金支持和创新动力。

这是园区集成电路产业

在发展规划过程中的又一重要节点

也为园区众多集成电路企业

带来新的利好

在去年2月召开的苏州市集成电路产业创新集群建设推进会暨苏州工业园区集成电路产业创新集群发展推进大会上，苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、集成电路产业园、集成电路产业基金揭牌，由此拉开了园区依托国资产业载体系统化推动集成电路产业发展的大幕——

苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司将打造项目招引入驻、产业联盟、股权投资三大平台，实现集成电路行业的产业集聚、服务集聚、资金集聚。苏州工业园区集成电路产业园作为集成电路产业载体核心，将以“南岸新地”项目为启动区，开展招商运营。集成电路产业基金包括一只天使种子基金、一只成长基金，总规模50亿元，重点孵化引导产业落地及支持产业链上各成长期项目，支持企业做大做强。

“集成电路是一个技术、人才、资金等资源要素高度集聚的产业，同时也是一个对行业分工和上下游配合要求特别高的产业。”苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司总经理张斌分析。在2023年之前，园区的集成电路产业很大程度上是在政策引导之下，产业要素自发集聚从而形成的。但这两年，产业环境持续变化，新的需求不断产生，亟需更科学的顶层设计和更完善的配套服务。集成电路产业公司正是带着这样的使命而生。

“这就相当于‘网’已经有了，但这张‘网’很多细节还存在欠缺。我们要做的是，链接更多更高能级的资源，有针对性地强链补链延链，进一步丰富产业生态，引领产业能级‘更上层楼’。”张斌举例，像成立投资联盟、链接“耐心资本”、实现招投联动，如果没有国资强有力的推动，很难在短期内顺利落地，也很难长期稳步推进。

以国资开道培育和带动产业发展，是园区在人工智能、纳米技术与应用、生物医药等战略性新兴产业领域多年探索形成的特色经验。好处是，既能高效调动资源，又能在一定程度上规避风险。这一缜密的规划思路也得到不少园区企业的认可和肯定。

东微半导体是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，在工业级及汽车级相关产品领域实现了大量的创新突破。“立足园区良好的产业生态，我们将加速新技术和新产品的研发及产业化，丰富产品线，强化产品在新能源和车载领域的覆盖深度和广度。”苏州东微半导体股份有限公司董事长兼总经理龚轶对发展充满信心。

从引育“耐心人才”到链接“耐心资本”，一系列前瞻布局，让园区集成电路这条产业链条变得更加牢固。而对于集成电路产业公司自身而言，除了要为企业、资本、机构提供服务和平台，还要为自身发展壮大寻找机会。无论是AI的风口，还是并购的需求，行业的任何风吹草动都必须密切关注，从而深度参与产业进程，实现圆融和共赢。

眼下在吴淞江水环绕的桑田科学岛上，国家第三代半导体技术创新中心(苏州)总部正在如火如荼地建设中，未来这里将成为园区集成电路产业链上又一块重要拼图，令人期待。

来源：新华日报、苏州工业园区发布