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今天(9月6日)上午，第九届软博会玄武专场——中国(南京)物联网与集成电路技术研讨会暨第十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在徐庄软件产业基地隆重开幕。本次大会的主题是“夯实集成电路作为战略性新兴产业的核心和基础地位”。
记者了解到，作为第九届中国(南京)国际软件产品和信息服务博览会的重要活动之一，大会邀请了海内外物联网与集成电路领域知名专家学者及企业家等400余人，围绕我国集成电路封测产业现状与发展趋势、物联网科技进展与产业发展、物联网产业化模式与发展路径选择、以企业为主体的创新模式的兴起与发展、集成电路封测产业链技术创新战略联盟发展路线图等课题进行研讨。
南京市玄武区区委常委、常务副区长曹曙和中国半导体协会封装分会王新潮理事长在开幕式上致欢迎辞。国家工业和信息化部总经济师周子学、南京市人民政府副市长陈刚、中国工程院院士贲德、中科院微电子所所长叶甜春，启动南京徐庄物联网与集成电路设计三大公共技术服务平台上线仪式，并为江苏产业技术美国(硅谷)研究院“南京徐庄软件园美国(硅谷)人才与产业孵化基地”、“南京未来星传感技术有限公司美国技术研发中心”举行揭牌仪式。
记者获悉，近来年，玄武区引进培育各类科技企业近5000家，双软认证的企业360余家，建成软件企业载体200万平方米，亿元以上销售规模企业30家。本次软博会期间，玄武区共签约8个项目，总投资额达26亿。预计全年玄武区软件和信息服务业收入达160亿元，新增双软认证企业20家，新增涉软从业人员10000人。
