昨日，在华进半导体封装先导技术研发中心，政府领导、02科技重大专项组领导、封测联盟领导及封测产业方面的企业家和专家学者齐聚一堂，共同探索先进半导体封装技术的发展趋势。同时，华进进行了投资签约仪式，促进其与我国IC设计公司、晶圆制造企业、封测企业以及高校/研究所之间的合作与交流，改善行业内发展零散的现状，以企业或者高校间联合体的形式，发展“协同创新”的新模式，提高我国封测企业在国际市场的竞争力。

本次论坛，行业专家围绕“后摩尔时代的协同创新”，就中国封测产业的技术和产业发展进行了探讨和对话，研讨后摩尔时代先进半导体封装技术的发展趋势，寻求企业发展与华进研发中心发展的契合点，探索协同创新模式，形成高效合作机制。华进由最先的五家股东起步，集聚了一批本地及外地股东，由最初的竞争对手开始，延伸至材料供应商。“华进将采取联合体的形式，组织各个技术模块的各家单位，共同以协同创新的形式实现突破与整合，以技术带动整个产业的发展。”华进CEO上官东恺表示。华进研发中心的目标是，面向我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心，组成知识产权联盟，在全球创新链中占有自己的位置，从而推动我国集成电路产业做大做强。华进将逐步通过技术的积累，并实现转移，帮助封测企业实现技术升级，提升我国半导体封测产业技术创新能力与核心竞争力，将带动半导体封装产业链和价值链的发展。

无锡凭借在智慧城市、智慧人生、智慧管理等方面的突出表现，蝉联了国内智慧城市第一名。微电子产业是无锡的支柱产业之一，在无锡的经济中占有极其重要的地位。与此同时，华进半导体经过一年多的努力，已经发展成了初具规模的封装与系统集成先导技术研发中心。目前，封测产业在无锡渐成一股凝聚力，无锡周边积聚了一批封测产业的龙头企业。所有股东的封测业务几乎均是在无锡周边，辐射范围在一小时左右，包含了苏州、宜兴、江阴、南通等地。华进在微电子产业具备国家级的平台和世界一流的技术资源，加上企业内近10位领军人才及本土有经验的研发人才、与十多家科研院所的联合，以及无锡本身优良的生态系统，华进对产业链的支撑无疑将会带动无锡乃至全国整个产业的发展。在华进体系内，博士、硕士的比例占到60%左右，经过一年多的发展，华进已申请了130多项发明专利，由知识产权保驾护航。“本次的论坛集聚了国际级的大师进行交流，势必在部分领域引领国际封测技术的发展。”上官东恺表示。

本次华进开放日系列活动，通过专题讲座、特邀报告、主题论坛等多种形式进行半导体封测领域的前沿技术交流，进一步搭建了交流与合作的平台，促进了高效合作机制，为实现多方共赢创造了条件和环境。(蔡妩萍)